第403章

 对于芯片制造来说,硅、光刻胶、金属、氧化物、化学品、掺杂剂和封装材料都是不可或缺的组成部分。

 芯片制造过程需要使用多种原材料,其中硅是从二氧化硅提取出来的,终极材料是石英砂。

 封装材料用于制作不同的封装形式。

 此外,芯片制造过程还涉及晶圆涂膜、掺加杂质、晶圆测试、封装、测试和包装等工艺环节。

 而现在,华夏龙腾网络科技被卡脖子的,正是光刻胶。

 用樊总的话来说,光刻胶本身就属于高价值量,高壁垒。

 在当下,华夏本身无法自产。

 这也成为了国外资本长期针对华夏的手段之一。

 光刻胶一直被称为半导体材料皇冠上的明珠。

 其地位可想而知。

 “如果单单是光致抗蚀剂的话,国内应该还有不少备货,要不然,我找我爷爷,让他想想办法。”

 “没有,就算是你爷爷这张老脸用尽,也解决不了我们的根本问题,再说,目前国内探索芯片领域的不止我们一家,总不能干‘强盗’的勾当吧。”

 陆一鸣摇了摇头,还是拒绝了梁倩的主张。

 毕竟其他高校和实验室也需要发展。

 只有全都强大了起来之后,才能一致对外。

 “这也不行,那也不行,那你倒是说说,咱们该怎么办?”

 “我再想想。”

 陆一鸣揉了揉发胀的脑袋说道。

 光刻胶又名“光致抗蚀剂”。

 而已知的光刻胶具有光化学敏感性。

 通过利用光化学反应,并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。

 这是半导体芯片最重要的一环。

 而对于全球来说,全球光刻胶产业链,小日子可以说是独占鳌头。

 至于这一次针对国内的封锁,却是欧美这边掀起的。