它可以提高工业企业研发、生产、管理水平和工业装备性能，比如采集机械设备的信息数据、进行工艺模型的构建与优化、设备的控制与调度。
而且因为工业领域太过宽泛，工业生产项目的种类太过繁杂，不同行业的工艺生产流程和设备都有着该行业的独特规格、标准、参数，所以工业软件亦是各有千秋。
比如当初带队研发半导体技术的时候，就有一个特殊的系统叫做cim，它借助计算机的控制与信息处理功能，帮助半导体工厂实现产品的自动化生产。
从某种程度上来说，cim系统就是半导体工厂里的总指挥官。
半导体产业链环节多、周期长，cim系统可以保证每一个环节的设备，都能按照要求来执行命令，让每一个工艺的参数都没有偏差，每一个晶圆的缺陷都能有据可循，每一台设备都能被高效利用。
而这些环节功能的实现，都得益于cim系统可以对生产资料及人力资源的调配管理功能，编程、建模等设计功能，自动化制造功能及质量控制功能。
实现这些功能，则需要由不同软件实现。
一个庞大优秀的的cim系统，一般由制造执行系统（mes）、统计过程控制系统（spc）、设备自动化方案（eap）、配方管理系统（rms）、良率管理系统（yms）等数十种软件系统组成。
而从大致的领域分类，可以划分为三大类——即生产系统，设备系统，质量系统。
mes生产系统负责生产管理；eap设备系统负责自动化及设备管理，yms质量系统负责品质管理。
eap通过与设备直接通信来控制设备，负责设备生产数据的采集。eap将采集到的生产数据传送给eis，将状态数据传送给 fdc。
eis接收数据然后保存，在采集的数据中，将重要数据传送至mes。
mes利用eis采集的数据，控制工厂内生产流程，进一步采集生产数据，将采集的数据用于营业、分析。
每一个系统软件，在各自的环节领域各司其职。
随着目前芯片制程提升及晶圆代工技术迭代，大夏新科与新科半导体内部也在探索12英寸晶圆制造工艺技术，从6英寸、8英寸到12吋，晶圆做的越大，良率及品控要求逐渐严格，自动化水平升级，工厂的生产成本就会越来越低。
这个时候，大夏新科的特殊管理模式就体现了极大的优越性。
虽然是股份制公司，但话语权由周瑜一人主导，只要他想要推行一个项目，那这个项目不论多么庞大、复杂，其他人虽然有疑惑，有顾忌，甚至有很多不解，但是都无法阻止这个项目推行下去。
与这些高校教授沟通交流过后，周瑜这才让助理罗红梅，通知各大管理层，在本周礼拜三，召开大夏新科公司的高层管理会议。