一个项目的成功，他不确定能不能保住夏芯国际。
但是三个项目成功，哪怕保不住夏芯国际的主动权，也能够让自家公司在以后的芯片代工项目上争取到足够的主动权。
几乎是周瑜的粉笔点一下，研究室内这些研究人员的心头都会猛地跳动一下。
在看到光刻胶、cmp抛光材料以及晶圆培育这三个项目之后，所有人，无一例外都呼吸沉重了几分。
无他，太难。
光刻胶是晶圆制造行业的重要材料，又称光致抗蚀剂，是一种感光材料，在光的照射下发生溶解度的变化，可以通过曝光、显影及刻蚀等一系列步骤将掩膜板上的图形转移到基片上。
而且这东西不仅仅是在晶圆制造工艺上有用，它还是目前大多数电子产品细微加工技术的关键性材料，lcd液晶显示、pcb印刷电路板等电子产品都需要用到这玩意儿。
但是目前这玩意儿基本都是海外企业掌控着，联邦内部基本没有可以自主生产的企业。
别说是商业生产了，那些科研机构想自己用实验仪器小批量制造一部分光刻胶，都苦于无门。
杨刚省这时候却是眼眸更加深沉。
他当然知道这玩意儿怎么搞了，但是他不敢开口！
因为当初在台积电工作的时候，他接触过，甚至在这个项目当中工作过，同时也签了对应的合同。
如果他说出来，那后果……
不过，就在杨刚省思索利弊得失的时候，周瑜就像是“小学生读课文”一样，语气平淡道：“光刻胶是由树脂、添加剂、光引发剂和溶剂等组成的对光敏感的混合液体。
从我个人调查的光刻胶成本占比来看，树脂占比最大约 50%，其次是添加剂占比约 35%，剩余成本合计占比约 15%。
而通过这些材料的作用来看，树脂是惰性聚合物，是用于把光刻胶中的不同材料聚在一起的粘合剂，给予光刻胶机械和化学性质；添加剂则控制和改变光刻材料的特定化学性质或光响应特性；光引发剂是光刻胶材料中的光敏成分，发生光化学反应；
溶剂使光刻胶具有流动性，易挥发，对于光刻胶的化学性质影响小。
所以我们先要突破的就是这个配方当中的比例和材料精纯度问题。
作为半导体芯片制造领域的的关键材料，光刻胶的性能直接影响到集成电路芯片上的集成度、运行速度及功耗等性能，因此具有高分辨率、强粘附性，有良好的耐热性、耐碱性、抗蚀性、工艺宽容度大的光刻胶，是所有芯片代工企业无法拒绝的重要材料。
只要我们掌握了最先进的光刻胶制造工艺，不论是夏芯国际，还是台积电，甚至是韩星电子半导体，都无法轻易拒绝我们的芯片代工要求。”