原本粗粮公司的创始人磊俊，还想着是不是能够趁着新科公司天玑手机难产，看看能不能通过新科联盟这个渠道，申请到更顶级的芯片和摄像头。
今天看着发布会主舞台上面那部天玑50，磊俊对身旁公司高管们晒然一笑，眼神多有感慨。
这种级别的摄像头，现在自家公司的手机哪怕搭载了，也卖不出天玑系列的高端价位。或许荣耀科技公司会有办法拿到这批摄像头的供货，但如何压制成本，也是一个极大的问题。
禹城董突然打了一个小喷嚏。
不过他并未在意，感觉没有鼻涕，就继续抬头仰望着发布会主舞台上面这位青年，看着这副棱角分明的面孔，看着青年背后的各项参数。
虽然没有任何言语，但是老同事赵明在其身旁看到了目光当中的艳羡和激动。
是啊，自家公司那群工程师努力这么久，好不容易打磨出了更强的荣耀magic3，但现在这个产品方案和天玑50对比，再次有了天差地别的差距。
只能说幸好荣耀magic3还未正式开始生产组装，如果新科公司再等一段时间才发布天玑50的话，可能荣耀的高端项目规划又将被迫崩盘一次。
而周瑜此时此刻并未关注这些手机厂商和媒体记者的脸色，他仍然在讲述着：“天玑50在用户处理日常应用时，自然有着极为优异的表现，启动速度必须要快，应用切换不能卡顿、各功能响应必须迅速。
因为是三大核三小核的设计，为了不会出现小核卖力，大核看戏的情况，我们新科os5.0系统再次升级了多核处理能力，让天玑50同时运行多个应用时依然能够保持流畅的使用体验，与天玑40、天玑30相比，现在天玑50运行多个大型游戏，也能够保证不会有明显卡顿。
当然，如果有用户同时运行多个大型手机游戏的时候，没有与之相匹配的网络环境，或者这些手机游戏并没有支持后台运行的设计，那我们天玑50将会运行的十分吃力，包括芯片在内的数据运算部件将会提升到最高功耗，虽然我们使用了公司最顶级的液金和大量铜件散热，但发热源头不会改变，所以手机后壳温度肯定会提升许多。
考虑到这个情况，我们新科公司为天玑50开发了散热模组，使用半导体散热工艺，可以让温度超过六十摄氏度的手机后盖，在贴上散热模组之后，一分钟内降温超过二十度……”
天玑50搭载的帝江z4处理器拥有极其优异的图形处理能力，可以支持高帧率的游戏运行，又有强大的多核处理能力和大容量的内存，可以支持用户进行多游戏同步运行。
当初天玑40发售，一堆测评自媒体和玩家都在用天玑40测试能够同时运行多少个游戏不会出现杀后台的情况，天玑50的工程师团队当然也留了一手。
除了升级各项控制程序之外，还开发了专属散热器，从物理层面进散热。
发布会现场用户们看着周瑜手中的天玑50，眼神明亮中，有毫不掩饰的期待。