将液态的多晶硅，通过提拉法得到单晶硅柱。对单晶硅柱进行切割抛光清洗等，最终得到可以使用的硅片。
张景汝就这么眼睁睁看着硅片被磨光、研磨、抛光、清洗、切片、打磨、抛光之后，一个8英寸的晶圆片被造出来，呼吸就已经不自觉急促了几分。
8英寸，虽然距离最顶尖的12英寸晶圆还差一点，但已经是当之无愧的商用晶圆第一批队，毕竟在他的人脉资源信息渠道里面，像霓虹信越化学、环球晶圆、sk这些半导体工厂的晶圆，也只是在8英寸这个等级，而12英寸还处于极少产量。
当看到这个晶圆的之后，这位老将幽幽的叹了口气。
他转过头，看着周瑜，声音有些感慨道：“曾经有人对我说过，芯片设计是芯片的整个灵魂，我同意他的这个说法，毕竟一颗芯片想实现怎样的功能完全是看最初芯片的整体设计。
芯片设计是将系统、逻辑与性能的设计转化为具体的物理版图，其中芯片的规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟……这些技术都能够被你们掌握，那你们肯定对半导体产业上下游都有着极为强大的理解，甚至是超过我们这些人的理解。
当初那位伟人曾经说过‘一代天骄，成吉思汗，只识弯弓射大雕。俱往矣，数风流人物，还看今朝’，看来，你们八零后甚至以后的九零后，将会扛起这个重担。
我佩服，辛苦你们了。”
听到章如镜老爷子这么说，周瑜没有往日那般云淡风轻，而是表情严肃。
半导体行业有上中下三个大环节，
上游是围绕着芯片制造的基础硅片而产生的硅片制造厂商，中游是芯片设计公司，下游就是基于上游生产的硅片，将中游的芯片设计实现出来的晶圆加工厂商。
这上中下分工十分明确，各司其职。
虽然当前市场上也存在将芯片设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的整合企业，但面对半导体芯片的设计和制作越来越复杂、花费越来越高，单独一家半导体公司已经无法负担从上游到下游的高额研发与制作费用。
因此从某种情况上来说，现在芯片制造难度最大的就是最下游的如何将纳米级别的芯片规模化的生产出来，其次是中游的集成电路设计，最后才是上游的硅片制造。
但话虽如此，可这个行业还有一个怪圈，那就是研究产物与商用产物不能画等号。
夏芯国际是章如镜老爷子耗费大半生心血和人脉资源，创立的半导体公司，这点不假。
但夏芯国际的建立和发展，其中大夏联邦官方的输血和培养，也是至关重要的因素。
而老爷子的这话，从某种意义上来说，是在接力赛交棒的时候，把棒递给了周瑜，递给了西蜀新科。
随着项目推进，晶圆片被送到光刻车间的时候，车间内外所有人都无法保持心情平静。