二氧化硅形成的硅砂被熔化并铸成一个大圆柱体，称为硅晶柱。
然后再将硅晶柱切割成薄片，也就是晶圆。
周瑜看着研究室内的这些硕士、博士，这段时间也了解到这些研究人员虽然在部分领域是很优秀，但是有不少人都没有工厂制造经验，甚至在专业领域之外的其他领域、相关领域，都没有太多深入的技术掌握，所以他决定和这些研究人员“一起进步”。
当然，对他而言，其实也就是将脑海中那些神秘水晶的知识进行翻译，然后讲给这些天才听。
目前大夏联邦的半导体专业还不存在着有混学历的人，所以他相信这些基础扎实的人才，应该能够跟上他的节奏，尽快掌握晶圆加工工艺。
“咳咳，具体情况，大家也都知道了，这段时间我们都要学习晶圆相关知识和技术，后续公司会与其他公司一起在相关领域进行合作，各位如果想在相关领域有所进步，甚至是掌握合作虚拟股份分红，还请一定要加油。
我可以简单透露一个机密信息，这次合作的规模是百亿夏元起步，所以大家要一起加油。”
周瑜从来不是那种让马儿跑又不给马儿吃草的人，给目标，给草料，他甚至还会给马儿按-摩、训练。
只为了让骏马可以一日千里，一骑绝尘。
听到项目规模，这群研发人员也的确不自觉呼吸沉重了些许。
数百亿规模，他们要是在这其中有零点一的份额，对他们个人而
言，也是一个庞大的数字。
“晶圆加工的工艺，目前属于晶圆制造领域，按照现在蓝星的厂商类型可分为idm和foundry模式，idm属于重资产模式，为芯片设计—芯片制造—芯片封测一体化垂直整合，主要企业就是高丽的韩星电子这家企业在这么做。
foundry模式厂商相较idm仅具备芯片制造和封测能力，剥离了设计业务。
就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了芯片产业的进入门槛，激发了上游芯片设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了iC产品的开发应用周期，拓展了下游芯片产品应用。
而在晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以目前我们大夏联邦境内最大的代工厂夏芯国际为例，其12英寸芯片sn1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。
从台积电单片晶圆成本来看，作为目前芯片代工厂的顶级企业，它因为加入了阿美瑞克主导的芯片联盟，所以可以第一时间拿到最先进的技术和半导体设备，甚至还能够破例参与设备研发当中，所以这家企业的主要成本是折旧费用，占比近5成。
当然，除此之外专利费用也是较大成本占比，毕竟台积电的主动加入，也是用庞大利润进行贡献，才获得的。
只不过总体来看，晶圆生产中设备及技术专利，占据着主要成本，这点毋庸置疑。”